近日，有关索尼PlayStation 5 Pro的内部构造细节被揭晓，这得益于TechInsights研究机构的全面拆解分析。这款升级版游戏主机，自去年发布以来，一直备受玩家关注。拆解结果显示，PS5 Pro搭载了一颗全新的定制处理器，该处理器基于AMD的RDNA 3.0 GPU架构打造，不仅改进了内存子系统，还大幅扩充了存储空间。

这颗定制处理器，即索尼CXD90072GG，融合了AMD的Zen 2 CPU架构与RDNA 3.0 GPU架构，相较于初代PS5中采用的RDNA 2.0架构处理器CXD90060GG，实现了架构上的重大突破。值得注意的是，尽管性能有了显著提升，但新处理器在整机预估物料清单（BOM）中的成本占比却从30.91%降至18.52%。

在PS5 Pro的硬件成本构成中，内存部分占据了最大份额，约占总构建成本的35%。具体来说，该主机配备了16GB的三星GDDR6显存用于GPU，以及2GB的美光DDR5和三星DDR4内存，用于支持CXD90070GG NVMe主机控制器。还搭载了2TB的三星3D TLC V-NAND存储，进一步满足了玩家对于大容量存储空间的需求。

在连接功能方面，PS5 Pro也进行了升级，集成了支持Wi-Fi 7和蓝牙5.1的联发科MT3605AEN系统级芯片（SoC）。这一升级反映了索尼对于较新无线标准的采纳，尽管这也带来了连接模块成本的增加。然而，尽管如此，索尼依然成功地将PS5 Pro的预估BOM成本仅比初代PS5提高了2%。

除了主处理器外，PS5 Pro还集成了其他多项定制芯片。例如，索尼CXD90069GG南桥芯片负责管理HDMI和以太网连接，而CXD90071GG芯片则专门用于控制器。这些定制芯片的应用，进一步提升了主机的整体性能和稳定性。

在外观设计上，PS5 Pro延续了初代PS5的风格，外壳依然采用ABS材料。尽管外壳组件的成本有所降低，但由于其他非电子元件的加入，使得PS5 Pro的非电子元件总成本反而更高。然而，这并不影响索尼在保持成本效益的同时，为玩家带来颇具意义的升级。

索尼PlayStation 5 Pro的推出，彰显了其在性能、连接功能和内存容量方面的专注与努力。通过定制的AMD RDNA 3.0处理器和大幅扩展的内存容量，索尼成功地在控制成本的同时，为玩家带来了更加出色的游戏体验。这款次世代主机的成本结构，无疑也为其在市场上的竞争增添了更多优势。